また、配線基板によく用いられる銅についてもイオンマイグレーションのメカニズムの研究がなされてきた。 電位差のある電極同士に十分なクリアランスを持たせる•。 PCBは有害物質「」の略語PCBとの混同を受けることが有る。
もっと熱膨張率が小さい、絶縁特性がよいという特性を生かして基板内部にコイル、コンデンサ等の受動部品を製作する事も可能。 一括穴あけなので穴数が多くても加工時間は同じだが深い穴あけには向かない。
もっと焼却時に発生する有毒物質を抑えることができる。 しかし、急速な高機能化・高密度化が進む開発状況においても、製品の品質はきちんと保証されなければならず、信頼性評価の重要性は高まる一方です。 主な欠陥（不良モード） [ ] のほか、などの欠陥によって様々な・の不具合をもたらす。
もっとこれを顕微鏡で観察すると樹木の枝状に見えるのでイオンマイグレーション現象の中でも デンドライトと呼ばれます。 機械的強度が弱いため、重い部品には別に支えが必要になる• 安価な両面基板として利用される。 構造による分類 [ ] 片面基板 片面のみにパターンがあるもの。 銀は、銅や鉛、スズなどに比べてイオンマイグレーションが発生しやすい性質があります。
もっと切断 [ ] プリント基板は、生産性を考慮して1m四方や1. これらの問題点を解決して、硬い基板と柔らかい基板の両方の長所を得られる、リジッドフレキシブル混成基板がある。 その、成膜材料粒子の移動・凝集を、PVDではマイグレーション効果と言う。
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